第19章 第十九章
华为终端的崛起
一、千呼万唤始出来的华为终端
通信行业环节众多，环环相扣。华为既然已经成为TD网络侧设备的领导者，那么终端侧TD设备的研发就必须提上议事日程。否则光有网络没有合适的终端，还是缺少竞争力。
华为早期涉足过终端业务，但是由于心智模式完全是企业客户，对于个人客户生意完全不适应，以至于惨败收场。后来任正非甚至拍桌子，谁敢提华为做手机，谁下岗。由此也导致华为错失小灵通的风口，被友商中兴打了个措手不及。后来任正非承认，为了一个小灵通，我痛苦了8到10年。
2002年底，任正非痛定思痛，终于决定做手机，并成立专门的终端公司。“做手机跟做系统设备不一样，做法和打法都不同，华为公司要专门成立独立的终端公司做手机，独立运作！”任正非说。
华为终端公司终于诞生了。但是直到2010年，华为还是只做运营商贴牌定制机，说到底还是企业客户生意。运营商提供要求，华为生产，不贴商标，不用推广，净利润大概只有5个点。
TD终端当时最大的问题是只有低端机，没有中高端手机。3G时代对于终端性能要求很高，当时又是一个终端用CPU爬坡的时期，跟PC机当年发展历程很像，芯片升级推动终端更新换代，用户纷纷追求高端机。
因此，做中高端手机就成为华为必须攻克的堡垒。2010年12月，华为手机召开了高级座谈会。在会上，任正非将手机业务升级为公司三大业务板块之一，把产品重心从低端贴牌机，转向以消费者为中心的高端自主品牌，并豪言要做到世界第一。就像1994年任正非说“三分天下华为有其一”。
余承东更是豪言壮语，2012年3月9日，他发了一条微博：“最近被那些盲从的跟风者搞火了，我在此不谦虚地说一次，我们今年年底明年年初将推出一款比iPhone5要强大很多的旗舰手机。”这条吹牛的微博被转发了4000多次，评论达到5000条，被网友冷嘲热讽，之后“余大嘴”的称号便不胫而走。
余承东在以“大嘴”被世人熟知之前，一直是技术流。他1993年加入华为，算是元老级人物。
在任正非眼中，余承东是一个勇于接受挑战的猛将。在华为刚刚研发成功交换机时，余承东主动提出要去做无线业务。历经十几年搏杀，经历无数挫折与失败，华为无线业务做成了世界第二，余承东立下了汗马功劳。在被任正非召唤回深圳之前，余承东已经成为华为无线产品线总裁、欧洲片区总裁，凭借分布式基站在通信巨头扎堆的欧洲叱咤风云，不断攻城拔寨。
在刚刚得知自己将要负责华为手机业务时，余承东是蒙的。他十几年来的梦想就是要把华为的无线业务干到世界第一，一路上把许多强劲对手甩在身后，距离梦想只有一步之遥（当时华为无线业务仅次于爱立信），却被要求负责一个完全陌生的业务，心里多少有点儿抵触情绪。
但是听到任老板说，我要你把华为手机业务干成世界第一，余承东的激情又被点燃了。
二、小终端背后的大志向
从华为绝不碰手机业务，变成要把手机业务做成世界第一，任正非这一百八十度转弯背后，不仅仅是对于手机业务市场前景的充分乐观，更重要的是，他对于信息技术主导的未来世界格局进行了深入的思考，并且已经形成了清晰的图景。
在2010年华为云计算研讨会上，任正非做了重要讲话，第一次对外清晰地阐述了华为业务的图景就是“端、管、云”。
在云平台上我们要更加开放，同时将信息流的管道的直径做得比太平洋还大，让它有更大的能力、心胸，迎接各种云下来的雨。我们的开放要像黄河、长江、密西西比河一样，任雨水在任何地点、任何方式流入一样方便接入。我们在风起云涌的云业务上要更多地包容，我们永远不可能独自做成功几朵云，千万朵云要靠千万个公司来做。云的价值是市场来决定的，只有为客户使用的云，才会生存下来。
信息网络的未来其实就简单化到两个东西，一个是管道，一个是云。未来管道的直径至少是太平洋，绝对不是黄河长江。
我们在云平台上要在不太长的时间里赶上、超越思科，在云业务上我们要追赶谷歌。让全世界所有的人，像用电一样享用信息的应用与服务。
在任正非的构想中，华为长期从事的通信设备业务，将升级为云平台，就是连接万物的数据“管道”；企业网业务可以进一步升级为“云业务”，是数据存储以及数据处理的“智慧大脑”。但是华为还缺少未来图景中的一块重要拼图：终端。终端最贴近用户以及物理世界，是所有业务的入口。
得入口者得天下。苹果就是先通过终端连接用户，在此基础上发展云业务，成为全球市值最高的终端公司的。
从这个意义上看，终端不仅仅是电话，而且是未来世界的入口。争夺入口的控制权，就成为华为公司的战略级目标。
从中也可以看出，任正非的愿景气冲霄汉，将思科、谷歌、苹果等美国一流ICT公司列为超越的对象。鉴于信息技术的极端重要性，任正非已经认识到，华为发展下去，迟早会触及美国霸权的根基，将会成为美国不惜代价打压的对象。因此在这次云计算研讨会之后，任正非就开始构思华为的战略部署，是否能够在美国的极限打压下存活？
基于这个构想，华为在2011年整合全球各地的研发资源，成立了2012实验室，下设中央硬件工程学院、海思半导体、研发能力中心、中央软件院等二级机构。实验室的名字来自电影《2012》。当时的说辞是，任正非认为未来信息爆炸会像数字洪水一样，华为要想在未来生存发展，就必须要构造自己的“挪亚方舟”。
任正非在2016年进一步解释：“华为现在的水平尚停留在工程数学、物理算法等工程科学的创新层面，尚未真正进入基础理论研究。眼看逐步逼近香农定理、摩尔定律的极限，而对大流量、低时延的理论还未创造出来，华为感到前途茫茫，找不到方向。”2012实验室的目的，就是通过不断创新来突破创新者的窘境。
2012实验室的另一层目的一直隐藏得很深，但是我们今天已经知道了，就是进行战略备份。华为将来总有一天会动摇美国霸权，会遭到美国的极限打压。因此，需要在那一天到来之前研发出替代品。
所有战略储备中，芯片又是其中的重中之重。不说其他，单是研究芯片的战略储备就需要烧很多钱，最佳策略就是将其变成产品获取市场反哺，从而滚动开发。因此，华为终端不仅是抢夺流量入口，还要肩负哺育海思芯片成长的重任。
三、全球产业链转移大潮
缺乏个人客户基因的华为要做终端，本就很不容易，还要同时把手机芯片也做起来，其难度可想而知。特别是站在余承东执掌终端业务的那个时点，怎么看都难以实现。那一年，苹果推出iPone4S，让苹果公司站上史上赞誉的最高点（虽然市值还远未到高点）。
余承东公开说要和苹果、三星竞争，在消费者眼中无异于痴人说梦。再加上华为此前一直做企业客户业务，在普通人那里远远不如苹果、三星有名气，因此“余大嘴”不仅自己成为被嘲讽的对象，连带华为这个品牌的形象也变得有些奇怪。
2011年中国手机市场的形势与现在完全不同。诺基亚虽然份额在不断下滑，但是仍然占据相当的市场份额。三星如日中天，索尼手机还叫索尼爱立信（简称索爱）。市场份额前五名没有一家中国公司。也正是从那一年起，小米、OPPO、vivo、华为、魅族等中国品牌纷纷崛起，逐渐变成今天这样中国厂商占据主导地位的局面。
为什么中国手机厂商会迅速崛起？
这背后是一轮电子工业产业转移大潮在起作用。
为了降低成本和提高效率，产业链会向工人素质高、工资低、基础设施便利的地区转移，如果该地区还是销售市场，那就更好了。产业链要素聚集会产生马太效应，要素越多的地方越会吸引更多要素集中。从20世纪70年代以来，全球产业链转移就呈现向亚洲特别是东亚集中的现象，从2000年之后，则加速向中国集中。
智能手机恐怕是除了汽车之外，最为精密复杂的大批量消费品。以一台苹果手机为例，它的屏幕来自韩国LG，内存来自三星，CPU来自高通，GPU来自英伟达，Wi-Fi芯片来自博通，基带芯片来自英飞凌，组装则由富士康完成，此外还有摄像头、屏幕玻璃、按键、边框、天线、连接器、音响、电池等。从某种程度上，智能手机的供应链反映了当今世界的制造业分布格局。
2018年3月8日，苹果公布了其供应商的前二百强，它们遍布美国、亚洲和欧洲，其中中国占了35%。此外，即使供应商是美国、日本或欧洲的公司，其工厂所在地也大都在中国或亚洲其他国家。
创新是旧要素的新组合。要想创新，首先要存在这些要素。因此产业要素集中，又会引发创新机会增多。创新这件事同样具有相当明显的马太效应，创新机会多导致要素聚集，要素聚集会进一步推动创新的发生，形成自增强的正反馈。
中国年轻人为什么都向北京、上海、广州、深圳、杭州等地聚集？不是因为这里房价贵，而是因为这里聚集了丰富的创新要素，机会最多。
举个例子，如今想搞电子产品创业创新，放眼全世界最佳地点不是硅谷，而是深圳。因为这里有全世界最为齐全的电子产业链，全世界最发达的物流以及最活跃且庞大的市场。无论你有什么新想法，最快一个晚上就能做出原型机，两个星期不到产品就能交到消费者手中，这是世界上其他任何地方都不具备的创新土壤。随着这些要素的聚集，越来越多的创业者聚集到深圳，甚至其中不乏来自硅谷的公司。
成熟的技术、完整的供应链、便利的物流、低廉的人力，以及巨大的消费市场，这是小米、华为等能够成功的产业基础。
除了中国，还有什么地方有如此便于初创企业生长的环境？从经济创新的角度上看，世界上大部分国家和地区都是创新的荒漠，只有中国和美国存在创新的绿洲。其中美国的绿洲随着去工业化的进程，还在走向荒漠化。
制造业大国也会成为创新大国，世界创新中心从19世纪的英国，到20世纪的美国，再到21世纪的中国，这是不可阻挡的历史大势。
四、手机市场的门外汉
余承东掌管终端后，首先做了款荣耀手机，但是性价比不如早几个月诞生的小米1，市场反响平平，然后又推出两个品牌“远见”“火花”，也是找不着北。
到底该如何设计出备受消费者欢迎的爆款手机呢？这件事困扰着余承东和整个华为终端公司。
华为手中掌握着大量企业端运营商客户，但是他们完全是从自身价值网出发提出改进意见，与最终消费者完全是两回事。如果设计终端过于听取企业端客户的意见，就会陷入创新者的窘境。
余承东虽然自己也不知道个人客户端用户真正要什么，但是他相信一点：产品设计要从群众中来，到群众中去！余承东鼓励设计师到人潮涌动的咖啡馆、地铁、大街上观察消费者的购买行为，看他们喜欢喝什么饮料、穿什么衣服、对什么商品感兴趣。
这一次的市场研究，洞察到的是一个“薄”字，余承东要求做出全球最薄的手机，这是遵循“单一要素最大化”原则，因为只有特性足够突出，才能与众不同，才能打动消费者。但是，简单粗暴运用“单一要素最大化”的原则，并不一定带来好产品。这款被称作华为Ascend P1的手机确实做到了全球最薄，但是为此舍弃了电池容量，导致待机时间短被用户大量吐槽。而且由于技术所限，摄像头部分不得不设计成凸起，很容易损坏。智能手机有一个普遍的弱点就是不经摔，因此大部分手机用户都会选择给手机套上保护套，套上保护套之后，机身薄这个优点就显不出来了。
华为终端对于品牌的打造，更显得业余。“Ascend”这个名称对于大部分中国人来说，生僻拗口，不知所云，而且天然带有一种文化上的疏离感，哪有“小米”来得亲切接地气？带有深厚企业端基因的中兴也犯了类似的错误，其高端品牌“努比亚”来自非洲的一个古文明名称，但对于普通中国人来说完全没有认知，违背了品牌传播的一般规律。
华为终端已经做了好几年运营商定制机，每年几千万的发货量，个人客户的高端手机只是屡战屡败的新项目，屁股决定脑袋，利润来源决定了大部分员工总是不由自主地偏向定制机业务。余承东为了让大家背水一战，集中精力做好高端机，干脆大笔一挥，将总量5000万部的功能机直接砍掉3000万，引起了运营商极大不满。15家欧洲运营商有14家中止了跟华为的合作。
余承东顶着巨大压力，接连做出D1、D2、P2等好几台高端手机，但是市场反响都不理想。这几款手机搭载了海思的首款四核芯片K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。但是K3V2的工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos 4412都已经用上了28nm、32nm的工艺，市场反响可想而知。当年笔者买了华为手机Mate 1和一款华为平板，都是搭载K3V2，确实发热很明显。特别是那个平板，号称是全高清屏（FHD），但是基本玩不了什么游戏，只能用来看看视频。
对于这颗芯，终端部门的研发人员意见也很大。比起同时期高通和三星的芯片，海思的落后不仅仅是工艺制程上那么简单，而是全方位的落后。他们不得不夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞和bug。
但从另一方面说，尽管差距不小，但当时手机芯片刚刚迈入四核时代，K3V2毕竟也是一款四核芯片。海思能勉强跟国外半导体大厂的芯片站在同一水平线了。
这标志着成立了八年之久的海思，迈过了无数坑，终于从一众中低端半导体芯片厂家中杀出，可以站在全球最高级别的擂台上，跟顶级玩家掰一掰手腕了。
五、海思的漫漫造芯之路
中国其实一直在集成电路上默默发力，联想倪光南做出了激光打印机芯片，中星微为PC摄像头做CMOS传感器起家并上市。国微电子（现紫光国微）为DVD开发控制芯片起家，珠海矩力在MP3时代做得风生水起。但是这个行业的特点始终是高风险、高投入、高产出，而且基本没有什么捷径可走。根据摩尔定律，半导体工艺迭代速度很快，先进厂家可以始终利用时间窗口期赚取高额利润，封锁后进玩家进场，因此中国半导体厂家始终无法进入主流的PC和手机芯片市场，只能在一些次要行业中占据一席之地。
海思的前身，是成立于1991年的华为ASIC设计中心。由于外购芯片价格昂贵，成本压力巨大，不利于华为在性价比上的竞争。因此从第一代传输产品开始，华为就走上了核心芯片自研之路。
华为当初体量那么小，就能自研芯片，还要得益于台积电的崛起。
半导体诞生之初，英特尔、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业半导体代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性地定义了芯片代工厂（Foundry）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），生产（包括流片）环节就外包给台积电这样的厂家。直到今天，海思仍然是一家无晶圆设计公司。不过今天大陆也有自己的芯片代工厂，比如张汝京创立的中芯国际。
海思与华为终端几乎是同时成立的，但是初期两者之间并无交集。
海思的成立，源于高通公司故意对华为卡脖子。在3G业务早期，曾经流行过供PC使用的USB 3G上网卡，华为基于高通的基带解决方案最早做出USB上网卡，但随着华为USB上网卡在全球大卖，却发现高通总是借故延迟发货，而其他厂家订购的基带芯片却总能按时到货。
当华为了解这一事实后，便陆续断绝了与高通的技术合作。任正非也因此下定决心，进一步加大对自研芯片的投入，避免再被对方卡脖子。
海思做的第一款手机芯片，是模仿联发科的一站式方案（Turnkey），名为K3V1的GSM智能机芯片。不仅工艺比竞争对手落后，而且系统也是即将被淘汰的Windows Mobile。这款芯片出来后，连华为终端都不要，只好拿去做山寨机，很快又被砍掉。因为主管市场与销售的副总裁胡厚崑认为，如果消费者得知这款山寨机的芯片是华为做的，会严重影响华为的品牌形象。
山穷水尽之时，华为高层终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。华为只有走产业链整合之路，自己的蛋只能由自己来孵。
任正非做了一个重大决定：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。为此还专门找了会计师事务所来算账，最后核算出了三千万美元。
至此，华为终端终于形成了自己的发展模式：芯片与手机相互扶持，共闯难关。
海思芯片不仅要跻身主流，还要打造高端品牌形象，其难度可想而知。
这就是为什么从2012年的D系列开始，华为所有高端手机——D系列、P系列、Mate系列，均是搭载海思K3V2芯片。余承东屡败屡战一直到了P6，连他自己都动摇了，甚至产生了抵触心理，但是任正非出于战略考量，还是坚持要用海思芯片。
此时，消费者对K3V2的厌恶也达到了极点，网友写了一副对联调侃余承东：“海思恒久远，一颗（K3V2）永流传。”当时余承东受到的压力非常大，华为内部不时传出余承东“下课”的消息，直到任正非拍着桌子喊“不支持余承东的工作就是不支持我”，杂音才暂时平息。
在一次次的市场打磨之下，除了“薄”之外，华为终端又逐步洞察出“美”“大屏”“电池”等用户核心诉求，4G视频时代下的“视频解码”等功能。通过不断迭代，小步试错，华为终端团队一点一点读懂了用户。
平心而论，如果当时华为终端直接外购高通的成熟芯片，其实早就能成功了。为了长期的发展，华为主动选择了一条更为艰难的路。对于其他人可能无法想象，但是对于华为人来说，他们一路走来，正是始终这样披荆斩棘，负重前行。
海思芯片迟迟得不到有效改进，拖了终端的后腿。
尽管华为的芯片还处于研发试错阶段，且低端产品线也仍然在购买高通的芯片，但站在智能手机处理器与基带芯片产业前沿的高通，仍然注意到华为不可忽视的变化。华为毅然地进行手机和芯片的联动，使得高通本能地感受到了威胁。在2012年的年度报告中，高通首次将海思列入竞争对手的名单。
2013年上市的P6是一个标志性的产品。华为终端上下都充斥着背水一战的氛围，大家都预感到这台机器如果再失败，余承东恐怕就真的要“下课”了。每个人都不得不做得精细再精细，挑战极限。近千名研发人员全力以赴，仔细打磨，中端价位却使用了大量前沿工艺。发行时动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式的广告轰炸和媒体投放，流露出近乎决绝的悲壮。
尽管芯片不给力，但P6的诚意市场有目共睹。在仍然使用K3V2改进版的情况下，P6卖出了400万台。虽然还远不及余承东事先吹牛的1000万台，但相比前几代的销量来说，P6算是大获成功。
P6证明了华为能够做出市场欢迎的终端，接下来就需要海思证明自己了。
从P6s开始，芯片不再是万年不变的K3V2， 而是变成了麒麟系列的首款——Kirin910。这标志着海思终于突破技术瓶颈，开始以较快的速度进行迭代，逐渐缩小与竞争对手之间的差距。
进步主要体现在三个方面：一是AP(1)和BP(2)合在同一个芯片里面，叫SOC(3)，集成度大大提高。二是采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片处于同一档次，功耗也大幅下降。三是改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好。终端用户可以明显感受到，华为手机的待机时间显著优于苹果，华为手机饱受诟病的对游戏支持不佳的缺点，也得到大幅改进。苹果直到今天，还在采用自研AP芯片+外挂高通BP的模式，这也导致了苹果手机功耗很难降低，而且内部空间有限，电池容量很难提升，因此苹果手机的待机时长成为老大难问题。
六、水到渠成的破局
2014年9月，华为高端大屏手机Mate 7上市，定价接近四千，向三星和苹果牢牢统治的高端市场发起挑战。
当时，华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，华为自己的渠道商对它也不看好，因此Mate 7首期只做了区区30万台。2014年年底，销售代表们汇集到上海认领Mate 7的销售份额。国内最大代表处的销售代表上台，伸出一根手指：“一万部”。其他代表处的同事还在喊：“这么多，兄弟你悠着点儿啊。”。Mate 7的产品经理李小龙见状，心都凉了半截。
没想到这款手机意外击穿了市场阈值，受到市场的广泛赞誉，中国政企精英用Mate 7发朋友圈，一时间成为一种潮流，市场到处缺货，许多人纷纷发动关系找华为高管“批条子”。
Mate 7是华为终端产品设计美学与芯片工艺突破的结晶。大屏、待机时间长、各种App运行流畅，金属机身质感上乘，透出满满的高级感。同期上市的三星Note 4居然还用塑料外壳（不是金属外壳）和滑动指纹（不是按压），显得廉价土气，苹果旗舰iPhone 6plus也是同月发布，发售不久爆出弯曲门（很容易弯曲变形）、夹发门（手机铝制边框与玻璃屏之间的空隙时常发生将头发夹住的现象）、死机门等缺陷，使得中国的政企精英们掀起弃苹果换Mate 7的风潮。
从此之后，苹果手机不再是中国高端人士的首选，三星更是每况愈下，市场份额不断下滑。为了挽回颓势，从Note 5到Note 7，三星不得不一再缩短研发周期，更加激进地将前沿技术加入到旗舰产品中，导致手机各种质量问题频发，到Note 7终于酿成“爆炸门”，此后三星的市场份额持续暴跌。尽管今天三星手机仍然是全球市场份额的老大，但是在中国市场已经归到“其他”里，份额不足2%。
2018年，华为手机全年销量2亿部，已成为中国市场的第一大品牌。更为难能可贵的是，在全球智能手机销量萎缩的同时，华为逆势上涨50%，其增长后劲十足。
从2012年到2018年，6年的时间，从零到中国市场第一，从企业客户端到个人客户端切入，成功打造出荣耀和华为两个独立的成功品牌。这一年，余承东再次放话，未来五年全球智能手机市场会只剩下三家：苹果、三星和华为。2019年一季度，华为在欧洲市场的份额从一年前的15%暴涨到26%，余承东的论断正在成为现实。
十年前，中国的手机消费市场还是欧美品牌主导，前五里面一个中国品牌也没有，如今则是中国品牌占据统治地位，并在将这一趋势拓展到全球。这是中国消费电子行业整体性的崛起，华为只是其中最耀眼的领航者。
(1)AP是ApplicationProcessor的缩写，即应用处理器，AP上面运行了我们通常的操作系统和应用软件。
(2)BP是BasebandProcessor的缩写，即基带处理器，BP主要的作用是发送和接收各种数据。
(3)SOC是SystemOnChip的缩写，意思是“片上系统”，如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SOC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。
一、千呼万唤始出来的华为终端
通信行业环节众多，环环相扣。华为既然已经成为TD网络侧设备的领导者，那么终端侧TD设备的研发就必须提上议事日程。否则光有网络没有合适的终端，还是缺少竞争力。
华为早期涉足过终端业务，但是由于心智模式完全是企业客户，对于个人客户生意完全不适应，以至于惨败收场。后来任正非甚至拍桌子，谁敢提华为做手机，谁下岗。由此也导致华为错失小灵通的风口，被友商中兴打了个措手不及。后来任正非承认，为了一个小灵通，我痛苦了8到10年。
2002年底，任正非痛定思痛，终于决定做手机，并成立专门的终端公司。“做手机跟做系统设备不一样，做法和打法都不同，华为公司要专门成立独立的终端公司做手机，独立运作！”任正非说。
华为终端公司终于诞生了。但是直到2010年，华为还是只做运营商贴牌定制机，说到底还是企业客户生意。运营商提供要求，华为生产，不贴商标，不用推广，净利润大概只有5个点。
TD终端当时最大的问题是只有低端机，没有中高端手机。3G时代对于终端性能要求很高，当时又是一个终端用CPU爬坡的时期，跟PC机当年发展历程很像，芯片升级推动终端更新换代，用户纷纷追求高端机。
因此，做中高端手机就成为华为必须攻克的堡垒。2010年12月，华为手机召开了高级座谈会。在会上，任正非将手机业务升级为公司三大业务板块之一，把产品重心从低端贴牌机，转向以消费者为中心的高端自主品牌，并豪言要做到世界第一。就像1994年任正非说“三分天下华为有其一”。
余承东更是豪言壮语，2012年3月9日，他发了一条微博：“最近被那些盲从的跟风者搞火了，我在此不谦虚地说一次，我们今年年底明年年初将推出一款比iPhone5要强大很多的旗舰手机。”这条吹牛的微博被转发了4000多次，评论达到5000条，被网友冷嘲热讽，之后“余大嘴”的称号便不胫而走。
余承东在以“大嘴”被世人熟知之前，一直是技术流。他1993年加入华为，算是元老级人物。
在任正非眼中，余承东是一个勇于接受挑战的猛将。在华为刚刚研发成功交换机时，余承东主动提出要去做无线业务。历经十几年搏杀，经历无数挫折与失败，华为无线业务做成了世界第二，余承东立下了汗马功劳。在被任正非召唤回深圳之前，余承东已经成为华为无线产品线总裁、欧洲片区总裁，凭借分布式基站在通信巨头扎堆的欧洲叱咤风云，不断攻城拔寨。
在刚刚得知自己将要负责华为手机业务时，余承东是蒙的。他十几年来的梦想就是要把华为的无线业务干到世界第一，一路上把许多强劲对手甩在身后，距离梦想只有一步之遥（当时华为无线业务仅次于爱立信），却被要求负责一个完全陌生的业务，心里多少有点儿抵触情绪。
但是听到任老板说，我要你把华为手机业务干成世界第一，余承东的激情又被点燃了。
二、小终端背后的大志向
从华为绝不碰手机业务，变成要把手机业务做成世界第一，任正非这一百八十度转弯背后，不仅仅是对于手机业务市场前景的充分乐观，更重要的是，他对于信息技术主导的未来世界格局进行了深入的思考，并且已经形成了清晰的图景。
在2010年华为云计算研讨会上，任正非做了重要讲话，第一次对外清晰地阐述了华为业务的图景就是“端、管、云”。
在云平台上我们要更加开放，同时将信息流的管道的直径做得比太平洋还大，让它有更大的能力、心胸，迎接各种云下来的雨。我们的开放要像黄河、长江、密西西比河一样，任雨水在任何地点、任何方式流入一样方便接入。我们在风起云涌的云业务上要更多地包容，我们永远不可能独自做成功几朵云，千万朵云要靠千万个公司来做。云的价值是市场来决定的，只有为客户使用的云，才会生存下来。
信息网络的未来其实就简单化到两个东西，一个是管道，一个是云。未来管道的直径至少是太平洋，绝对不是黄河长江。
我们在云平台上要在不太长的时间里赶上、超越思科，在云业务上我们要追赶谷歌。让全世界所有的人，像用电一样享用信息的应用与服务。
在任正非的构想中，华为长期从事的通信设备业务，将升级为云平台，就是连接万物的数据“管道”；企业网业务可以进一步升级为“云业务”，是数据存储以及数据处理的“智慧大脑”。但是华为还缺少未来图景中的一块重要拼图：终端。终端最贴近用户以及物理世界，是所有业务的入口。
得入口者得天下。苹果就是先通过终端连接用户，在此基础上发展云业务，成为全球市值最高的终端公司的。
从这个意义上看，终端不仅仅是电话，而且是未来世界的入口。争夺入口的控制权，就成为华为公司的战略级目标。
从中也可以看出，任正非的愿景气冲霄汉，将思科、谷歌、苹果等美国一流ICT公司列为超越的对象。鉴于信息技术的极端重要性，任正非已经认识到，华为发展下去，迟早会触及美国霸权的根基，将会成为美国不惜代价打压的对象。因此在这次云计算研讨会之后，任正非就开始构思华为的战略部署，是否能够在美国的极限打压下存活？
基于这个构想，华为在2011年整合全球各地的研发资源，成立了2012实验室，下设中央硬件工程学院、海思半导体、研发能力中心、中央软件院等二级机构。实验室的名字来自电影《2012》。当时的说辞是，任正非认为未来信息爆炸会像数字洪水一样，华为要想在未来生存发展，就必须要构造自己的“挪亚方舟”。
任正非在2016年进一步解释：“华为现在的水平尚停留在工程数学、物理算法等工程科学的创新层面，尚未真正进入基础理论研究。眼看逐步逼近香农定理、摩尔定律的极限，而对大流量、低时延的理论还未创造出来，华为感到前途茫茫，找不到方向。”2012实验室的目的，就是通过不断创新来突破创新者的窘境。
2012实验室的另一层目的一直隐藏得很深，但是我们今天已经知道了，就是进行战略备份。华为将来总有一天会动摇美国霸权，会遭到美国的极限打压。因此，需要在那一天到来之前研发出替代品。
所有战略储备中，芯片又是其中的重中之重。不说其他，单是研究芯片的战略储备就需要烧很多钱，最佳策略就是将其变成产品获取市场反哺，从而滚动开发。因此，华为终端不仅是抢夺流量入口，还要肩负哺育海思芯片成长的重任。
三、全球产业链转移大潮
缺乏个人客户基因的华为要做终端，本就很不容易，还要同时把手机芯片也做起来，其难度可想而知。特别是站在余承东执掌终端业务的那个时点，怎么看都难以实现。那一年，苹果推出iPone4S，让苹果公司站上史上赞誉的最高点（虽然市值还远未到高点）。
余承东公开说要和苹果、三星竞争，在消费者眼中无异于痴人说梦。再加上华为此前一直做企业客户业务，在普通人那里远远不如苹果、三星有名气，因此“余大嘴”不仅自己成为被嘲讽的对象，连带华为这个品牌的形象也变得有些奇怪。
2011年中国手机市场的形势与现在完全不同。诺基亚虽然份额在不断下滑，但是仍然占据相当的市场份额。三星如日中天，索尼手机还叫索尼爱立信（简称索爱）。市场份额前五名没有一家中国公司。也正是从那一年起，小米、OPPO、vivo、华为、魅族等中国品牌纷纷崛起，逐渐变成今天这样中国厂商占据主导地位的局面。
为什么中国手机厂商会迅速崛起？
这背后是一轮电子工业产业转移大潮在起作用。
为了降低成本和提高效率，产业链会向工人素质高、工资低、基础设施便利的地区转移，如果该地区还是销售市场，那就更好了。产业链要素聚集会产生马太效应，要素越多的地方越会吸引更多要素集中。从20世纪70年代以来，全球产业链转移就呈现向亚洲特别是东亚集中的现象，从2000年之后，则加速向中国集中。
智能手机恐怕是除了汽车之外，最为精密复杂的大批量消费品。以一台苹果手机为例，它的屏幕来自韩国LG，内存来自三星，CPU来自高通，GPU来自英伟达，Wi-Fi芯片来自博通，基带芯片来自英飞凌，组装则由富士康完成，此外还有摄像头、屏幕玻璃、按键、边框、天线、连接器、音响、电池等。从某种程度上，智能手机的供应链反映了当今世界的制造业分布格局。
2018年3月8日，苹果公布了其供应商的前二百强，它们遍布美国、亚洲和欧洲，其中中国占了35%。此外，即使供应商是美国、日本或欧洲的公司，其工厂所在地也大都在中国或亚洲其他国家。
创新是旧要素的新组合。要想创新，首先要存在这些要素。因此产业要素集中，又会引发创新机会增多。创新这件事同样具有相当明显的马太效应，创新机会多导致要素聚集，要素聚集会进一步推动创新的发生，形成自增强的正反馈。
中国年轻人为什么都向北京、上海、广州、深圳、杭州等地聚集？不是因为这里房价贵，而是因为这里聚集了丰富的创新要素，机会最多。
举个例子，如今想搞电子产品创业创新，放眼全世界最佳地点不是硅谷，而是深圳。因为这里有全世界最为齐全的电子产业链，全世界最发达的物流以及最活跃且庞大的市场。无论你有什么新想法，最快一个晚上就能做出原型机，两个星期不到产品就能交到消费者手中，这是世界上其他任何地方都不具备的创新土壤。随着这些要素的聚集，越来越多的创业者聚集到深圳，甚至其中不乏来自硅谷的公司。
成熟的技术、完整的供应链、便利的物流、低廉的人力，以及巨大的消费市场，这是小米、华为等能够成功的产业基础。
除了中国，还有什么地方有如此便于初创企业生长的环境？从经济创新的角度上看，世界上大部分国家和地区都是创新的荒漠，只有中国和美国存在创新的绿洲。其中美国的绿洲随着去工业化的进程，还在走向荒漠化。
制造业大国也会成为创新大国，世界创新中心从19世纪的英国，到20世纪的美国，再到21世纪的中国，这是不可阻挡的历史大势。
四、手机市场的门外汉
余承东掌管终端后，首先做了款荣耀手机，但是性价比不如早几个月诞生的小米1，市场反响平平，然后又推出两个品牌“远见”“火花”，也是找不着北。
到底该如何设计出备受消费者欢迎的爆款手机呢？这件事困扰着余承东和整个华为终端公司。
华为手中掌握着大量企业端运营商客户，但是他们完全是从自身价值网出发提出改进意见，与最终消费者完全是两回事。如果设计终端过于听取企业端客户的意见，就会陷入创新者的窘境。
余承东虽然自己也不知道个人客户端用户真正要什么，但是他相信一点：产品设计要从群众中来，到群众中去！余承东鼓励设计师到人潮涌动的咖啡馆、地铁、大街上观察消费者的购买行为，看他们喜欢喝什么饮料、穿什么衣服、对什么商品感兴趣。
这一次的市场研究，洞察到的是一个“薄”字，余承东要求做出全球最薄的手机，这是遵循“单一要素最大化”原则，因为只有特性足够突出，才能与众不同，才能打动消费者。但是，简单粗暴运用“单一要素最大化”的原则，并不一定带来好产品。这款被称作华为Ascend P1的手机确实做到了全球最薄，但是为此舍弃了电池容量，导致待机时间短被用户大量吐槽。而且由于技术所限，摄像头部分不得不设计成凸起，很容易损坏。智能手机有一个普遍的弱点就是不经摔，因此大部分手机用户都会选择给手机套上保护套，套上保护套之后，机身薄这个优点就显不出来了。
华为终端对于品牌的打造，更显得业余。“Ascend”这个名称对于大部分中国人来说，生僻拗口，不知所云，而且天然带有一种文化上的疏离感，哪有“小米”来得亲切接地气？带有深厚企业端基因的中兴也犯了类似的错误，其高端品牌“努比亚”来自非洲的一个古文明名称，但对于普通中国人来说完全没有认知，违背了品牌传播的一般规律。
华为终端已经做了好几年运营商定制机，每年几千万的发货量，个人客户的高端手机只是屡战屡败的新项目，屁股决定脑袋，利润来源决定了大部分员工总是不由自主地偏向定制机业务。余承东为了让大家背水一战，集中精力做好高端机，干脆大笔一挥，将总量5000万部的功能机直接砍掉3000万，引起了运营商极大不满。15家欧洲运营商有14家中止了跟华为的合作。
余承东顶着巨大压力，接连做出D1、D2、P2等好几台高端手机，但是市场反响都不理想。这几款手机搭载了海思的首款四核芯片K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。但是K3V2的工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos 4412都已经用上了28nm、32nm的工艺，市场反响可想而知。当年笔者买了华为手机Mate 1和一款华为平板，都是搭载K3V2，确实发热很明显。特别是那个平板，号称是全高清屏（FHD），但是基本玩不了什么游戏，只能用来看看视频。
对于这颗芯，终端部门的研发人员意见也很大。比起同时期高通和三星的芯片，海思的落后不仅仅是工艺制程上那么简单，而是全方位的落后。他们不得不夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞和bug。
但从另一方面说，尽管差距不小，但当时手机芯片刚刚迈入四核时代，K3V2毕竟也是一款四核芯片。海思能勉强跟国外半导体大厂的芯片站在同一水平线了。
这标志着成立了八年之久的海思，迈过了无数坑，终于从一众中低端半导体芯片厂家中杀出，可以站在全球最高级别的擂台上，跟顶级玩家掰一掰手腕了。
五、海思的漫漫造芯之路
中国其实一直在集成电路上默默发力，联想倪光南做出了激光打印机芯片，中星微为PC摄像头做CMOS传感器起家并上市。国微电子（现紫光国微）为DVD开发控制芯片起家，珠海矩力在MP3时代做得风生水起。但是这个行业的特点始终是高风险、高投入、高产出，而且基本没有什么捷径可走。根据摩尔定律，半导体工艺迭代速度很快，先进厂家可以始终利用时间窗口期赚取高额利润，封锁后进玩家进场，因此中国半导体厂家始终无法进入主流的PC和手机芯片市场，只能在一些次要行业中占据一席之地。
海思的前身，是成立于1991年的华为ASIC设计中心。由于外购芯片价格昂贵，成本压力巨大，不利于华为在性价比上的竞争。因此从第一代传输产品开始，华为就走上了核心芯片自研之路。
华为当初体量那么小，就能自研芯片，还要得益于台积电的崛起。
半导体诞生之初，英特尔、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业半导体代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性地定义了芯片代工厂（Foundry）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），生产（包括流片）环节就外包给台积电这样的厂家。直到今天，海思仍然是一家无晶圆设计公司。不过今天大陆也有自己的芯片代工厂，比如张汝京创立的中芯国际。
海思与华为终端几乎是同时成立的，但是初期两者之间并无交集。
海思的成立，源于高通公司故意对华为卡脖子。在3G业务早期，曾经流行过供PC使用的USB 3G上网卡，华为基于高通的基带解决方案最早做出USB上网卡，但随着华为USB上网卡在全球大卖，却发现高通总是借故延迟发货，而其他厂家订购的基带芯片却总能按时到货。
当华为了解这一事实后，便陆续断绝了与高通的技术合作。任正非也因此下定决心，进一步加大对自研芯片的投入，避免再被对方卡脖子。
海思做的第一款手机芯片，是模仿联发科的一站式方案（Turnkey），名为K3V1的GSM智能机芯片。不仅工艺比竞争对手落后，而且系统也是即将被淘汰的Windows Mobile。这款芯片出来后，连华为终端都不要，只好拿去做山寨机，很快又被砍掉。因为主管市场与销售的副总裁胡厚崑认为，如果消费者得知这款山寨机的芯片是华为做的，会严重影响华为的品牌形象。
山穷水尽之时，华为高层终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。华为只有走产业链整合之路，自己的蛋只能由自己来孵。
任正非做了一个重大决定：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。为此还专门找了会计师事务所来算账，最后核算出了三千万美元。
至此，华为终端终于形成了自己的发展模式：芯片与手机相互扶持，共闯难关。
海思芯片不仅要跻身主流，还要打造高端品牌形象，其难度可想而知。
这就是为什么从2012年的D系列开始，华为所有高端手机——D系列、P系列、Mate系列，均是搭载海思K3V2芯片。余承东屡败屡战一直到了P6，连他自己都动摇了，甚至产生了抵触心理，但是任正非出于战略考量，还是坚持要用海思芯片。
此时，消费者对K3V2的厌恶也达到了极点，网友写了一副对联调侃余承东：“海思恒久远，一颗（K3V2）永流传。”当时余承东受到的压力非常大，华为内部不时传出余承东“下课”的消息，直到任正非拍着桌子喊“不支持余承东的工作就是不支持我”，杂音才暂时平息。
在一次次的市场打磨之下，除了“薄”之外，华为终端又逐步洞察出“美”“大屏”“电池”等用户核心诉求，4G视频时代下的“视频解码”等功能。通过不断迭代，小步试错，华为终端团队一点一点读懂了用户。
平心而论，如果当时华为终端直接外购高通的成熟芯片，其实早就能成功了。为了长期的发展，华为主动选择了一条更为艰难的路。对于其他人可能无法想象，但是对于华为人来说，他们一路走来，正是始终这样披荆斩棘，负重前行。
海思芯片迟迟得不到有效改进，拖了终端的后腿。
尽管华为的芯片还处于研发试错阶段，且低端产品线也仍然在购买高通的芯片，但站在智能手机处理器与基带芯片产业前沿的高通，仍然注意到华为不可忽视的变化。华为毅然地进行手机和芯片的联动，使得高通本能地感受到了威胁。在2012年的年度报告中，高通首次将海思列入竞争对手的名单。
2013年上市的P6是一个标志性的产品。华为终端上下都充斥着背水一战的氛围，大家都预感到这台机器如果再失败，余承东恐怕就真的要“下课”了。每个人都不得不做得精细再精细，挑战极限。近千名研发人员全力以赴，仔细打磨，中端价位却使用了大量前沿工艺。发行时动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式的广告轰炸和媒体投放，流露出近乎决绝的悲壮。
尽管芯片不给力，但P6的诚意市场有目共睹。在仍然使用K3V2改进版的情况下，P6卖出了400万台。虽然还远不及余承东事先吹牛的1000万台，但相比前几代的销量来说，P6算是大获成功。
P6证明了华为能够做出市场欢迎的终端，接下来就需要海思证明自己了。
从P6s开始，芯片不再是万年不变的K3V2， 而是变成了麒麟系列的首款——Kirin910。这标志着海思终于突破技术瓶颈，开始以较快的速度进行迭代，逐渐缩小与竞争对手之间的差距。
进步主要体现在三个方面：一是AP(1)和BP(2)合在同一个芯片里面，叫SOC(3)，集成度大大提高。二是采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片处于同一档次，功耗也大幅下降。三是改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好。终端用户可以明显感受到，华为手机的待机时间显著优于苹果，华为手机饱受诟病的对游戏支持不佳的缺点，也得到大幅改进。苹果直到今天，还在采用自研AP芯片+外挂高通BP的模式，这也导致了苹果手机功耗很难降低，而且内部空间有限，电池容量很难提升，因此苹果手机的待机时长成为老大难问题。
六、水到渠成的破局
2014年9月，华为高端大屏手机Mate 7上市，定价接近四千，向三星和苹果牢牢统治的高端市场发起挑战。
当时，华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，华为自己的渠道商对它也不看好，因此Mate 7首期只做了区区30万台。2014年年底，销售代表们汇集到上海认领Mate 7的销售份额。国内最大代表处的销售代表上台，伸出一根手指：“一万部”。其他代表处的同事还在喊：“这么多，兄弟你悠着点儿啊。”。Mate 7的产品经理李小龙见状，心都凉了半截。
没想到这款手机意外击穿了市场阈值，受到市场的广泛赞誉，中国政企精英用Mate 7发朋友圈，一时间成为一种潮流，市场到处缺货，许多人纷纷发动关系找华为高管“批条子”。
Mate 7是华为终端产品设计美学与芯片工艺突破的结晶。大屏、待机时间长、各种App运行流畅，金属机身质感上乘，透出满满的高级感。同期上市的三星Note 4居然还用塑料外壳（不是金属外壳）和滑动指纹（不是按压），显得廉价土气，苹果旗舰iPhone 6plus也是同月发布，发售不久爆出弯曲门（很容易弯曲变形）、夹发门（手机铝制边框与玻璃屏之间的空隙时常发生将头发夹住的现象）、死机门等缺陷，使得中国的政企精英们掀起弃苹果换Mate 7的风潮。
从此之后，苹果手机不再是中国高端人士的首选，三星更是每况愈下，市场份额不断下滑。为了挽回颓势，从Note 5到Note 7，三星不得不一再缩短研发周期，更加激进地将前沿技术加入到旗舰产品中，导致手机各种质量问题频发，到Note 7终于酿成“爆炸门”，此后三星的市场份额持续暴跌。尽管今天三星手机仍然是全球市场份额的老大，但是在中国市场已经归到“其他”里，份额不足2%。
2018年，华为手机全年销量2亿部，已成为中国市场的第一大品牌。更为难能可贵的是，在全球智能手机销量萎缩的同时，华为逆势上涨50%，其增长后劲十足。
从2012年到2018年，6年的时间，从零到中国市场第一，从企业客户端到个人客户端切入，成功打造出荣耀和华为两个独立的成功品牌。这一年，余承东再次放话，未来五年全球智能手机市场会只剩下三家：苹果、三星和华为。2019年一季度，华为在欧洲市场的份额从一年前的15%暴涨到26%，余承东的论断正在成为现实。
十年前，中国的手机消费市场还是欧美品牌主导，前五里面一个中国品牌也没有，如今则是中国品牌占据统治地位，并在将这一趋势拓展到全球。这是中国消费电子行业整体性的崛起，华为只是其中最耀眼的领航者。
(1)AP是ApplicationProcessor的缩写，即应用处理器，AP上面运行了我们通常的操作系统和应用软件。
(2)BP是BasebandProcessor的缩写，即基带处理器，BP主要的作用是发送和接收各种数据。
(3)SOC是SystemOnChip的缩写，意思是“片上系统”，如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SOC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。